封頭廠家簡(jiǎn)述封頭的拼接位置及其檢測(cè)方法

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??? 1、封頭的拼接位置
　　拼接的間隔應(yīng)有要求，為大于3δ，且不小于100mm（焊接熱影響區(qū)是個(gè)高應(yīng)力區(qū)，并且在該區(qū)的化學(xué)成分會(huì)有燒損。所以要避開(kāi)高應(yīng)力區(qū)，該區(qū)域與厚度有關(guān)。根據(jù)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，應(yīng)力衰減長(zhǎng)度為大于3δ，且不小于100mm）。但制冷設(shè)備很難達(dá)到這一要求，有其特殊性。
　　碟形封頭的r處避免拼接，會(huì)減薄、高應(yīng)力。
　　拼接時(shí)焊縫方向要求只答應(yīng)是徑向和環(huán)向。以后大型封頭可能會(huì)取消此要求。
　　2、拼接封頭的焊接接頭系數(shù)
　　先拼接后成型的封頭，拼接焊縫應(yīng)進(jìn)行100％射線或超聲波檢測(cè)，合格級(jí)別隨設(shè)備殼體走。最后成型的焊 縫檢測(cè)級(jí)別、比例與設(shè)備殼體相同，高了浪費(fèi)。舉例：
　　假如設(shè)備殼體是20%檢測(cè)，III合格。那封頭拼接焊縫和最后焊縫也是III合格，焊接接頭系數(shù)為0.85；
　　假如設(shè)備殼體是100%檢測(cè)，II合格。那封頭拼接焊縫和最后焊縫也是II合格，焊接接頭系數(shù)為1。
　　所以封頭拼接固然100%檢測(cè)，但合格級(jí)別不一樣，隨設(shè)備殼體走。
　　但要留意工藝制造過(guò)程：
　　正確的做法是：下料（劃線）-小板拼成大板-成型-無(wú)損檢測(cè)。
　　假如未成型之前做檢測(cè)是不對(duì)的，保證不了成型之后還合格。也就是說(shuō)無(wú)損檢測(cè)是指終極的無(wú)損檢測(cè)。
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